最新消息，美方最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施，或影响多达200家芯片公司，涉及范围包括HBM（高带宽内存）芯片以及AI、半导体等相关产品，限制大多数美国供应商向目标公司发货。这一举措无疑将在短期内对我国芯片产业供应链造成巨大压力，国产替代已经刻不容缓！
什么是HBM？HBM简称高带宽存储，是一种新型的内存技术，具有高㊣带宽、高容量、低功耗和小尺寸等优✅点，特别适用于需要高性能计算的应用场景，如AI、数据中心㊣等。随着AI技术的快速发展，对内存带宽和容量的需求急剧增加，也就是说HBM存储芯片，将是未来AI时代的一种趋势。
目前，全球HBM市场主要由三㊣星、海力士等少数㊣几家国际巨头垄断，国产化率几乎为0。面对美国的出口限制，HBM国产化成为了一个重要的机遇。国内已有一些企业在HBM领域进行了积极布局研发，未来有望打✅破国外垄断，实现✅国产替代。
2023年全球AI芯片组用高带宽存储器（HBM）市场规模达到了124.59亿元，并预测到2030年将达到4745.15亿元，根据Digi㊣times公布的数据，中国高带宽存储器的需求约占全球整体需求的7%，将会是一个不小的市场。
经过仔细研究后，这三家跟HBM相关的公司投资者必须重点留意，尤其是最后一家，可以算得上㊣是国产HBM一哥的水平，还是国内顶尖高㊣端封测的强龙，目前已经被数百家机构㊣盯上，接下来很有可能走出主升！
第一家，华海某科，公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，国内规模较大的环㊣氧塑封料厂商，拥有G㊣MC、LMC、FC底填胶、高导热、耐高电压材料等透明陶瓷漆，其中HBM相关材料已通过部分客户认证。
第二家，紫光某微，公司在HBM等高性能存储器领域有着深厚的研发实力和丰富的产品线。其HBM产品可能涉及动态随机存取存储器等关键技术，为高性能计算提供有力支持。
1、公司是国内半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质㊣量处于国内领先水平。